抢占未来发展战略制高点，加速芯片国产化进程。昨日上午，合肥市集成电路产业项目集中签约仪式在市政务中心举行，这是继去年初14家集成电路企业“牵手”合肥后，又一批集成电路领域领军企业集中投资合肥。涉及多家上市公司，总投资达138亿元的25个项目集中签约，不仅标志着合肥市集成电路产业发展取得重大突破，也为合肥加快建设全国性集成电路产业集聚区增添了强大引擎。
近年来，合肥市高度重视集成电路产业发展，成立了市集成电路产业发展领导小组，建立了常态化的工业推进机制，出台了集成电路产业发展规划，在全国率先出台了扶持产业发展政策，组建了集成电路产业发展基金。按照“应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则，以发展芯片设计业和特色晶圆制造为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，以补全国家集成电路产业链为着力点，实行设计、制造、封装测试同步推进，区域竞争力日益增强。截至目前，全市集成电路设计企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员1万余人。
据了解，昨日签约的25个项目中，设计类项目19个，封装测试和特色晶圆制造类4个，材料及设备类2个。分别是：高端封装测试项目、模拟功率芯片研发项目、芯福热成像芯片设计项目、思比科图像传感器设计项目、台湾合应科技驱动芯片封装项目、芯海科技智慧IC项目、集创北方芯片设计项目、天达微电子LED封装项目、韩国美普森功率半导体生产项目、广奕电子外延片生产项目、芯京源平板显示芯片项目、科盛微电子变频芯片项目、芯谷微波芯片设计项目、亚科硬件仿真器研发制造项目、矽普特多媒体音频项目、亚微电源管理与控制芯片项目、天达封测设备项目、水联水务智能水表项目、美时医疗芯片模块合作项目、道冲科技汽车环境感知系统项目、泽晟近场通讯标签芯片项目、格极微电子智能仪表芯片设计项目、华宇电子语音芯片项目、宁芯电子近距离传感器项目、立博敏芯电源IC设计定制项目。
